تولید چیپست‌های اسنپدراگون 830 سامسونگ با فناوری 10 نانومتری

با وجود اینکه هنوز زمان زیادی تا عرضه سری جدید کهکشانی‌های سامسونگ باقی مانده است، مدتی ست که شایعات زیادی در مورد گلکسی اس 8 به گوش می‌رسد



با وجود اینکه هنوز زمان زیادی تا عرضه سری جدید کهکشانی های سامسونگ باقی مانده است، مدتی ست که شایعات زیادی در مورد گلکسی اس 8 به گوش می رسد. اگر یک نگاه اجمالی به شایعات و پیش بینی های قبلی بیاندازیم، اطلاعات مختصری از گوشی های اس 8 به دست خواهیم آورد اما حالا شاهد آغاز همین شایعات در مورد قطعات سخت افزاری داخل این گوشی هستیم.


بر اساس یک شایعه جدید، سامسونگ به تازگی با کوالکوم قرارداد همکاری امضا کرده و این شرکت کره ای به تولید کننده انحصاری سال آینده چیپست های اسنپدراگون 830 تبدیل شده است. علاوه بر این، این چیپست ها با تکنولوژی جدید 10 نانومتری سامسونگ ساخته خواهند شد. این خبر پیش از این در قالب شایعه در فضای مجازی منتشر شده بود و اگر به خاطر داشته باشید در ماه فوریه 2014، سامسونگ اشاره کرد که تکنولوژی FinFET به راحتی قابل تغییر به 7 نانومتری ست و هیچ مشکل فنی خاصی پیش از تبدیل این مقیاس به 5 نانومتر وجود ندارد.


این روند جدید توسط هر دو شرکت سامسونگ و کوالکوم توسعه خواهد یافت و نام آن FoPLP یا (Fan-out Panel Level Package) خواهد بود. هدف از ارایه این تکنولوژی، از بین بردن نیاز به تخته های مداری چاپی ست که در بسته ها قرار می گیرند. این کار می تواند هزینه تولید را کاهش دهد و همچنین یکپارچه سازی پورت های I/O را راحت تر خواهد کرد؛ در نتیجه کل پکیج باریک تر می شود. نیازی به توضیح نیست که این روند بهبود یافته می تواند قدرت بهره وری را نیز بهینه سازی کند.


اگر تمامی این اطلاعات را با اطلاعات قبلی در کنار هم بگذاریم، متوجه خواهیم شد این چیپست همان چیپستی ست که در گلکسی اس 8 به کار گرفته خواهد شد. نیمی از گوشی های گلکسی اس 8 با اگزینوس 8895 و نیمی دیگر با چیپست اسنپدراگون 830 تولید خواهند شد. حالا اگر این شایعات درست باشند، هر دو بخش توسط سامسونگ و با بهره گیری از فناوری ساخت 10 نانومتری ساخته خواهد شد که هر نوع تفاوت عملکردی بین این محصولات را به حداقل می رساند.

منبع :